「Zen 3」採用AMD Ryzen 9 5900HX搭載の「EliteMini HX90」日本公式ストア登場

この度、Minisforum（ミニーズフォーラム）は、2021年8月4日にて最新モデル「EliteMini HX90」をMinisforum日本公式ストア(https://store.minisforum.jp/)で予約販売開始しました！

AMD Ryzen 9 5900HXは、「Zen 3」アーキテクチャを使用したプロセッサであり、8コアと16スレッドを提供、TDPが45Wまで、4Mの2次キャッシュ、16MBの3次キャッシュを備えております。標準クロック速度が3.3GHz、ターボブーストの時最大4.6GHzに達します。

プロセッサに内蔵されたAMD Radeon Graphics、８コア、グラフィックス周波数が2100Mhz迄です。Radeon Vega 8より、周波数が20％引き上げられています。APEX Legends、CS GOという人気なゲームで約70 FPSまでに到達できます。

EliteMini HX90の構成はデフォルトでDDR4デュアルチャンネル8GB×2/16GB×2(SODIMM×2)メモリ、M.2 2280 256/512GB PCIe SSDが選択できます。２個のスロットにより、各32GBまでにアップグレードでき、合計64GBに拡張できます。ストレージのほうは、M.2 2280 PCIe SSDスロットが１個付き、最大2TBまでに対応、2個の2.5 インチSATA HDDスロットにより、さらに容量を拡張できます。

EliteMini HX90の筐体、及び基盤の主な構造部分には炭素繊維複合材料を採用。炭素繊維複合材料は、「CFRP（Carbon Fiber Reinforced Plastics)」とも呼ばれ、工業処理を通して固めた複合材料です。

炭素繊維複合材料は軽く硬い、高耐衝撃性、HX90を外に持ち出すにも楽々で、安心できます。なお、炭素繊維は熱伝導性にも優れており、高性能で冷却性を求めるHX90には最適な材料です。小さい筐体でも、熱が籠らなく放熱効果が保てます。

熱伝導率の高い液体金属はEliteMini HX90のCPUとCPUに接続するパーツに採用しました。基盤に装着するスマートファンと合わせると、放熱性能が効果的に向上します。重めなゲームや、マルチ作業をする時でも、過熱状況を防ぎ、安定できます。

EliteMini HX90は３つのOSに対応、Windows11アップグレードも可能です。工場出荷の時、Windows 10 Proがプリインストールされておりますが、大人気のUbuntuもサポートできます。ご自身のニーズに合わせて、OSが自由に選択できます。

EliteMini HX90には、Intel Wi-Fi 6が搭載、今までのWi-Fiと比べると、およそ3倍スピードアップ、より高速ワイヤレス接続を提供しましす。なお、802.11axデュアルバンドにより、5GHz帯と2.4GHz帯の両方が使えるため、混雑なところにも安定に接続します。Bluetooth 5.0モジュールも統合し、ペアリングに便利だし、幅広い製品を利用できます。